12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备原始设备制造商（OEM）销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高。展望未来，该市场有望在2026年和2027年继续攀升，分别达到1450亿美元和1560亿美元。

这一强劲增长主要由人工智能（AI）相关投资驱动，涵盖先进逻辑芯片、存储器以及先进封装等关键领域。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备市场展现出前所未有的增长动能，前道与后道设备销售预计将连续三年实现增长，并在2027年首次突破1500亿美元大关。自年中预测以来，AI需求所带动的投资力度远超预期，促使我们全面上调各细分市场的增长预期。”

按细分市场划分

• 晶圆厂设备（WFE）：

继2024年创下1040亿美元的历史高点后，WFE市场（包括晶圆加工、晶圆厂设施及掩膜/掩模版设备）预计在2025年增长11.0%，达到1157亿美元——显著高于年中预测的1108亿美元。增长动力主要来自DRAM和高带宽存储器（HBM）投资超预期，以及中国大陆持续扩产。预计2026年和2027年WFE销售额将分别再增长9.0%和7.3%，最终达到1352亿美元。设备厂商正加大对先进逻辑与存储技术的资本支出。

• 后端设备：

后端设备市场自2024年起开启强劲复苏。2025年，半导体测试设备销售额预计激增48.1%，达112亿美元；封装设备销售额则增长19.6%，至64亿美元。2026年和2027年，测试设备销售额预计将分别增长12.0%和7.1%，封装设备则分别增长9.2%和6.9%。这一趋势主要受器件架构日益复杂、先进及异构封装加速普及，以及AI和HBM对性能提出的更高要求所推动。不过，消费电子、汽车和工业领域的需求疲软在一定程度上构成抵消因素。

图源：SEMI

按应用领域划分（WFE）

• Foundry与逻辑芯片：2025年相关设备销售额预计同比增长9.8%，达666亿美元。尽管面临宏观经济挑战，先进制程投资仍保持韧性。2026年和2027年预计分别增长5.5%和6.9%，到2027年将达752亿美元。芯片制造商正积极扩大AI加速器、高性能计算（HPC）及高端移动处理器的产能，并逐步迈向2纳米环绕栅极（GAA）节点的大规模量产。
• NAND闪存设备：受益于3D NAND堆叠技术进步及主流产能扩张，2025年销售额预计大幅增长45.4%，达140亿美元。2026年和2027年将分别再增长12.7%和7.3%，达到157亿和169亿美元。
• DRAM设备：2025年销售额预计增长15.4%，至225亿美元。随着存储厂商持续扩产HBM并推进更先进制程以满足AI与数据中心需求，2026年和2027年销售额预计将分别增长15.1%和7.8%。

图源：SEMI

按地区划分

至2027年，中国大陆、中国台湾地区和韩国仍将稳居全球半导体设备支出前三。其中：

• 中国大陆有望在整个预测期内保持设备支出首位，尽管增速有所放缓，且自2026年起销售额将逐步回落。本土晶圆厂仍在成熟制程及部分先进节点持续推进投资。
• 中国台湾地区2025年设备支出表现强劲，主要得益于面向AI与高性能计算的大规模尖端产能建设。
• 韩国则凭借在HBM等先进内存技术上的巨额投入，维持高位设备支出。

此外，在政府激励政策、供应链区域化趋势以及特色工艺产能扩张的共同推动下，报告覆盖的其他地区（如北美、欧洲、日本和东南亚）也将在2026年和2027年实现设备支出的全面增长。

总体来看，AI浪潮正深刻重塑全球半导体设备市场格局，推动技术升级与产能扩张进入新一轮高潮。

信息来源:ESM China