阻容、功率、CIS、wafer、flash行情汇总

阻容

被动元件是电子制造业最基础的电子物料，年使用量已兆亿颗起算，价格便宜、用料量大，通用型居多，属于利基性市场，价格波动低，客户集中度高，早已被市场遗忘。不过，由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求，带动微型元件崛起，让被动元件慢慢进入景气周期。

由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品，无助于改善缺货，预估，在供应端未增加产能情况下，今年被动元件恐会一路缺货至年底，因供应端持续不足，新订单、新客户的交期在20周以上，是过去几年来最长的交期。

在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后，MLCC现货价呈现大涨，已有客户在旺季度缺货的预期心理之下，开始在现货市场扫货，部分规格甚至较合约价高出许多。

受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。

AVX工厂出现过罢工，产能受限，另一工厂产能也上不去，ROHM的产能都被汽车booking了。MnO2钽电容正在涨。手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。虽然MLCC和polymer能替代，但一些高容产品还是会考虑成本原因，继续使用Mno2钽电容。

全球被动元件主要生产厂家：美国基美(KEMET)、威世（Vishay）、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics、Syfer；日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC、松下、Rubycon、尼吉康；韩国三星机电、三和；台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方、宸远、宸鑫容；大陆有名的则是宇阳、顺络电子、风华高科、三环、火炬电子、达利凯普、香港AVX等。

功率

电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键，将表现出强劲的市场增长。功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）、电流转换器、二极管等，价格已经出现多次上涨，原厂也纷纷交期延长，全球范围内，目前依旧得不到改善。

发光二极管方面，CML晶体管缺货比较严重，出现价格上涨，部分原厂交期从6-8周延长至10周。ROHM、英飞凌、TI等原厂优先投产IGBT，导致IPM产能保守过去，出现缺货涨价。NXP的部分ESD器件缺货，交期超26周。

欧美日：英飞凌（IR）、TI、安森美（飞兆）、瑞萨、意法半导体、ADI、东芝、Vishay、ABB、AOS、恩智浦、IXYS、罗姆、富士电机、Danfoss、Starpower、三菱电机、Microsemi、NXP。

台湾：UTC(友顺)、CET(华瑞股份公司)、ANPEC(茂达)、NIKO-SEMI（尼克松微）；大陆：CRRC中车、士兰微、比亚迪微电子、光宇睿芯、芯朋微电子、乐山无线、韦尔半导体、上海先进等。

国产IGBT还有很长的路要走，随着中国和马来西亚代工厂的加入，功率MOSFET制造和销售的企业数量将会增加，器件价格也会逐渐下降。

CIS

自从苹果iPhone7带动双摄像头设计风靡，华为、金立、小米、OPPO、VIVO等几大出货巨头高端机器清一色的采用双摄像头卖点，正式成为安卓高端旗舰标配，并进一步向中端市场渗透。而三星下半年也将在NOTE 8上搭载双摄像头功能抗衡iPhone 8，中兴、联想、ODM自主品牌也将推出双摄手机进军海外市场。

如此庞大的市场需求将直接引爆CMOS影像传感器和相关模组供应链，下半年开始，CIS（手机相机传感器）组件将一扫阴霾、炙手可热。尤其是5M以上的CIS，一直处于供货吃紧的状况，CIS将不可避免地迎来新一轮的缺货潮。

晶圆价格和封装原料价格都已上涨，Fab整体产能不足，指纹IC和电源管理IC又霸占产能，价格压力和降低生产成本，将是下半年国内图像传感器厂商所面临的最大挑战。

主要厂商：索尼（东芝)、三星、SK海力士、北京豪威、思比科、格科微、安森美（Aptina）、比亚迪微、锐芯微、德科码 、意法半导体、英飞凌、奇景等；双摄像头模组厂：欧菲光、舜宇、丘钛、信利、合力泰、LG Innotek、光宝、比亚迪电子、富士康等。

wafer

近期，整个硅晶圆产业的涨价效应，正快速从12寸向8寸与6寸蔓延，而且8寸的涨势似乎更强，缺口更为严重，至于6寸也是全满，主要是电源IC、汽车电子的需求最为强劲。

中国大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35%，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天，光阻液等其它先进制程材料也跟随出现快速上涨。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，第三季度Polished wafer裸晶圆合约涨价幅度已经超过20%。

晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度。

厂商估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%以上。

主要供货商：Silitronic、信越、胜高、环球晶圆、LG、Ferrotec、上海新昇等。

NAND、DRAM、NOR

Flash Memory闪存正迎来10年一度的超级周期。群联董事长潘健成表示，Q3是传统旺季，客户拉货力道逐渐转强，需求会1个月比1个月强。

据了解，苹果与三家NAND Flash大厂（三星、SK海力士、美光）都有签订供货保障合约，确保下半前新机问世有足够的存储器可用，现在各家家半导体厂都因为3D NAND良率的问题，恐难以交出足够的货源给苹果。

DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示，由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面临微缩限制，进而转进垂直堆栈制程(3D/Vertical-NAND)，然而转换期所造成的产能损失，导致供需失衡，进而使合约价持续上扬。DRAMeXchange预估，在2017年NAND Flash供应都将吃紧的情况下，NAND Flash厂商营收将逐季增加。

市场缺口巨大高达20%，NOR Flash缺货严重，第二季度合约价格已经上涨20%，还将逐季上涨。台湾旺宏表示，目前NOR Flash产能都被订光，产能也被客户包到了年底。

根据IC Insights的预计，2017年内存(DRAM)价格涨幅将达到39%，闪存(Flash)涨幅也有望达到25%。

主要厂商：三星、SK海力士、美光、东芝、英特尔、宏旺、华邦、武汉新芯、兆易创新、群联、华亚科等。图表来源：行业信息及采访整理

Microchip、ADI、TI、MAXIM…市况汇总

通常都是低库存运营，以前对市场的预期相对悲观，很多原厂在备货的时候比较保守，一旦市场情况不错，就倒逼原厂增加产能。有时候市场的实际需求跟客户的描述有一些滞后效应，某些客户为了抢货，会有些放大效应。而原材料、物流和人工成本，原厂整合一些产品线做了业务分管，加上生产制造基地相互间可能无法有效转产，交货周期延长传导至渠道就会造成产品涨价、缺货。

Microchip

最近，全球最大的单片机供应商之一的Microchip（2016年1月Microchip以35.6亿美元收购Atmel）在强势整顿旗下产品线的分销贸易渠道，中国区受灾严重。小型规模的二三级代理商、分销商、贸易商、IDH被禁止出货，涉及相关公司数量较多（传一百多家）。如果一旦发现代理商给他们出货，没有条件的取消代理权。

另外，NXP（飞思卡尔）、Cypress、微芯、瑞萨、ST的单片机产品需求旺盛，原厂交期普遍都在延长，各大厂商都在争地盘，MCU后续行情有待观察。（不过，根据国际电子商情分销群友最近发布的供求信息表示，STM的比较缺）

Microsemi

停产料涨起来吓死人，特别是一些特殊用途的料，比如此前华强北一盘料拍卖价高达百万。知名军工IC企业Microsemi美高森美旗下的爱特（Actel）FPGA出现高达20%涨价，可能原因是，美高森美唯一中国上海工厂关闭，接单时间已经截止，需要全球调整货源，缺货将持续。

ADI

高富帅迎娶白富美，取消安富利的代理权，安富利后面的贸易商和IDH虽然转单TI，但还是保留了ADI这条线，ADI整合Linear期间，对市场供货比较保守，订货交期在12-16周，上半年部分型号采购已经翻倍，目前看还是缺货，国内现货前一天报价，客户下单第二天确认已经没货了。

CYPRESS

一季度取消了安富利、北高智、益登的代理权，2017年4月24日终止了之前的协议价格，NOR Flash、RAM MCP、NAND Flash、SLC NAND部分型号随后涨价和缺货。32位MCU产品交期10-12周，部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周。

MAXIM

缺货确实导致了芯片成本的提高。Maxim基本上没有什么涨价的产品，可能某一两个产品会出现类似的情况，电源管理IC、车用IC订单量很强劲，货源紧张。

TI

TI在成都有自己的晶圆厂，正在和成都政府商议扩建，TI的供货体系也非常完善，特别是销售和技术支持都非常强悍，反应很快，涨价、缺货的都是一些老料，很少。

其实，看整个全球半导体业的发展，目前来看增长率基本上维持在个位数，除非未来几年会有一个革命性的应用爆发出来，但现在还看不到。所以等原厂库存一上来，就会面临很多不确定的市场因素。

其它原材料、LCD、芯片趋势汇总

LCD：手机18：9全面屏，涨价10-15%，产能不足，国产1000+手机一律将采用，后面可能还要涨。

面板：LG 8.5代生产线工厂出现安全事故，停产两周，65寸以上大尺寸面板一直在涨价，7月大尺寸面板恐怕又有一波上涨。

PCB：NB/手机/LCD/汽车板/HDI/航空/医疗需求来临，锂电池铜箔占用产能，PCB用铜箔的缺口扩大，2018年才有产能，今年下半年旺季，加工费又要调涨。因为PCB电路板价格回温，日本产业机构公布的数据显示，2017年3月份日本印刷电路板(硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长7.5%至125.0万平方公尺，连续第5个月呈现增长。日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

LED：由于原材料上涨和出口增加，LED芯片、封装在一季度连续涨价，二季度各大芯片、封装厂都在疯狂扩充产能，并无太大涨幅，不过LED 驱动IC一直很缺，将持续到明年Q1。

原纸：继6月中旬普遍提价10%-20%后，纸板厂迫于成本压力再次发出涨价或停单函。因为买不到瓦纸，有一家纸板厂一天内甚至连发3张停单函。

芯片：国内消费级IC大厂全志科技一季度出现亏损，联发科更是直接转单GF，裸晶圆调涨冲击IC设计公司的毛利率，国内IC设计厂商话语权低微，易受成本波动影响。

指纹：电容式指纹IC已经打到1美元成本区间，技术优势次要，主要拼规模产能，汇顶卡位成功登顶，也就是说，按照晶圆厂给的代工价格，今年年底没有拿到投资的指纹IC公司恐怕要倒闭一批。因为价格战太凶，老玩家新思连续收购了两家公司，开始转向其他市场。

显卡：现在比特币等虚拟币热情回落，下半年将回归。

制造业者：订单好，回款难

根据最新统计数据，2017年6月份，中国制造业采购经理指数（PMI）为51.7%，比上月上升0.5个百分点，该数据连续11个月位于荣枯线上方，制造业扩张步伐有所加快。

确能电子（深圳）有限公司总经理彭阳军在微博表示，制造业普遍挺忙，出口向好，国内需求也有增长。一般情况下，下半年订单都比上半年好。不过，回款难，今年尤甚。很多其他从业者也感慨，珠三角企业普遍很忙，但收款难。

信息来源：ESM