建滔通知：玻璃布一货难求，PCB板材加价

建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。
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建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。
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建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。

除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。

电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。

覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。

上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。

此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。

由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。

国巨通知：MLCC交期延长，适度调涨

国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知：近期MLCC需求持续旺盛，低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加，供需出现缺口，公司为消化订单，决定针对相关电容，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。
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与此同时，国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知，意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。
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由于需求吃紧，国巨展开过两波产品售价调涨，第一波涨价在4月20日，三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%；第二波涨价在6月19日，价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。产业分析认为，被动组件需求大增，市场供需失衡，其它厂商也迅速跟进，通知代理商和客户调高了产品的价格，预期将可延续至今年底。

据悉，国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%，已于今年5月开出；下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%，将陆续开出，至2018年第1季新产能可完全开出。

此外，除了iphone8等智能手机需求外，Tesla Model 3供应链也来拉货，MLCC下半年行情不停，其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX钽电容依然是市场抢手货，Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center（数据中心）、网通、工业、车用领域，出货量同比去年跳增。

厚声、丽智通知：被动元件现集体涨价潮

除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外，中小型原厂也在积极提价。日前，丽智电子昆山工厂发布通知，公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右；台湾厚声电阻再次发布涨价通知，0603（含）以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬，需求旺盛，原厂提高价格进行销售。
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实际上，芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。

此前，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。

而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。

信息来源：ESM