国际电子商情29日讯 集成电路晶圆代工企业之一的中芯国际周四（28日）发布2023年年度财报。

据披露，中芯国际2023年总营收为63.2亿美元，较较2022年（的72.7亿美元）下降13.1%，归属母公司净利润来到9.03 亿美元，较2022年下降50.4% ，基本每股盈余0.11美元。调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为19.3%（2022年为38%），年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

分产品应用来看，中芯国际2023年收入占比分别为：智能手机27%、电脑与平板27%、消费电子25%、互联与可穿戴12%、工业与汽车9%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收达到80%；美国区的营收占比为16%，欧亚区占比为4%。而按尺寸分类，12英寸营收占比增长至74%，8英寸占比为26%。

2023年中芯国际总产量为607.4万片约当8英寸晶圆，月产能增加至80.6万片约当8英寸晶圆。而销售晶圆的数量为586.7万片约当8英寸晶圆，平均售价为988美元。库存量为72.4万片约当8英寸晶圆，较去年增长40.1%，主要原因是生产备货。

中芯国际2023年研发投入为7.073亿美元，研发投入占营业收入比为11.2%。研发人员由2022年的2326名略增至2362名，研发人员平均薪酬为6.7万美元。2023年，公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

截至2023年底，中芯国际已累计申请专利19,537件，累计授权13,544件，申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

中芯国际指出，2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。

展望2024年，中芯国际表示，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，中芯国际给出2024年指引：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。

信息来源:ESM China

日期：2024年4月1日