国际电子商情9日讯 据拆解机构调查发现，华为 (Huawei) 最新发布手机配备更多的中国供应商组件，包括一款新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。

线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro 的内部，发现一块NAND存储芯片可能是华为内部芯片部门海思(HiSilicon) 封装的，其他几个组件则是由中国供应商制造的。

经过四年的美国制裁，华为在高端智能手机市场的复苏受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注。显然，华为复苏与否已经在美中贸易摩擦加剧的当下成为中国技术是否实现自给自足的一种象征。

两家公司还发现，Pura 70 手机使用的是华为制造的高级处理芯片组麒麟 9010，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的高级芯片的略微改进版本。

iFixit 首席拆卸技术人员 Shahram Mokhtari 说：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，中国本土产零件的使用率很高，肯定高于 Mate 60。”

稍早之前，有媒体报道称日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions对华为Pura70拆解后发现其已实现90%以上的本土制造。但Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。

尽管如此，美国商务部日前已取消英特尔、高通对华为的出口许可。此举被视为美国政府对中国手机制造商的限制升级。

信息来源:ESM China

日期：2024年5月11日