国际电子商情16日讯 据外媒报道，美东时间15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸…
据美国亚利桑那州媒体报道，当地时间15日下午2时45分，台积电亚利桑那州厂区发生爆炸，一名工人送医。
报道引述凤凰市消防局称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。
对此，台积电发布声明确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。事故起因是进场废硫酸外包清运槽车异常，一名外包商清运司机查看时发生意外，随后被送往当地医院。
台积电表示，工厂设施没有受损，台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤。
业界周知，拜登政府一直致力于增强美国在国内的半导体生产能力，以提高美国在全球市场的竞争力。台积电是拜登政府《芯片法案》的主要受益者之一，从美国政府获得了数十亿美元的资金，以换取将半导体生产制造带到美国本土。
2020年5月，台积电表示将在美国凤凰城投资120亿美元，建设先进的半导体制造工厂。2022年12月，该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂，将总投资增加至400亿美元。
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今年4月，美国联邦称将为台积电提供66亿美元拨款补贴，台积电也为此同意将其在美国的投资由400亿美元追加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
台积电计划在凤凰城进行三期工程，第一厂区预计在2025年上半年开始量产，直接导入4纳米制程，第二厂则预计2027及2028年开始量产，会采用3纳米及2纳米技术，三厂则预计在2030年之前投产，预计采用2纳米或更先进制程技术。
信息来源:ESM China
日期：2024年5月18日
