日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。

Rapidus 15日发布新闻稿宣布，已和美国创业公司企业、RISC-V架构运算解决方案研发商Esperanto Technologies签署了合作备忘录（MOC）。借由该MOC的签订，双方将推动数据中心用低功耗AI芯片的研发制造。

Rapidus表示，随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代、数据中心的耗电量增加。据国际能源局（IEA）指出，受生成式AI等因素影响，全球数据中心电力需求扬升，预估2026年有可能达到约1,000TWh。

日媒报道，生成式AI需使用大量电力，有预测报告称全球AI数据中心耗电量今后5年将增至10倍，而Esperanto的技术强项在于降低耗电量。Esperanto CEO Art Swift 15日在东京都举行的记者会上表示，“利用Rapidus工厂，将革新的设计技术迅速投入市场，应对电力危机”。

Rapidus始于2月和加拿大AI芯片创业公司Tenstorrent合作，而Rapidus社长小池淳义在15日的记者会上表示，“和前次（Tenstorrent）的合作属于不同领域，电力是迫切的问题”。小池淳义指出，“2027-2028年期间2纳米芯片需求将爆发性增长”。

Rapidus目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月激活，2027年开始进行量产。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势，开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，感谢您的关注！

日期：2024年5月20日