报告指出，2023年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024年复苏。

2024年Q1度将是这一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，先进封装收入较上一季度下降8.1%，达到102亿美元。随着需求逐渐出现复苏迹象，预计2024年Q2收入将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。

报告指出，先进封装市场的增长主要受高性能计算(HPC)和生成式AI大趋势的推动先进封装收入预计将以12.9%的复合年增长率增长，从2023年的392亿美元增加到2029年的811亿美元。

值得一提的是，封测大厂日月光投控近期公布了2024年Q2财报，其营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。日月光指出，Q2业绩的增长主要得益于AI热潮带来先进封装强劲需求。

日月光首席营运官吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉强调，先进封装业务呈现强劲成长态势，正积极扩产以追赶上客户的需求，甚至为满足AI、高效能运算（HPC）等先进封装需求，集团与晶圆厂、客户有更直接的互动，进而去建构足够的产能，包括封装与测试。

在资本支出方面，2024年Q1略低于上一季度。领先企业在2023年投资了约99亿美元的先进封装资本支出，较上年下降21%，但预计2024年将增长20%。

信息来源:ESM China

日期：2024年8月1日