在取得政府批准5个多月后，塔塔电子已经开始在阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，并于当地时间周六（3日）举行了奠基仪式。

2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路 (Jagiroad) 建造一座最先进的绿地半导体组装和测试工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额将达到2700亿印度卢比（约合299.99亿元人民币），用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能 (AI) 和其他关键领域的半导体芯片，为全球客户提供服务。

塔塔集团与阿萨姆邦有着渊源颇深，集团在当地约有60000名员工。

该工厂计划于今年开工建设，一期工程将于2025年中期投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。此外，新兴建的工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要，例如汽车（尤其是电动汽车）、通信、网络基础设施等。

据了解，半导体组装和测试是半导体价值链中的关键部分，半导体工厂制造的晶圆在此过程中进行组装或封装，然后进行测试，最后才用于所需产品。半导体组装和测试领域的创新正在推动半导体芯片性能的提高、尺寸的减小和成本的降低。

彼时塔塔集团董事长N Chandrasekaran在谈到兴建新工厂时说："我们正处于全球电子制造市场的一个特殊时期，全世界都在寻求一个更安全、更有弹性的电子供应链。随着我们宣布半导体工厂和半导体组装与测试战略项目，我们将使全球客户能够把半导体价值链的关键部分放在印度。在降低全球供应链风险的同时，我相信这个项目将对以技术为主导的工业化产生变革性影响，特别是在东北部地区创造就业机会。我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”

印度电子和IT部部长Ashwini Vaishnaw指出，该项目预计将在上游和下游行业创造就业机会。新工厂据悉将为该地区创造超过27000个直接和间接就业岗位。

信息来源:ESM China

日期：2024年8月7日