根据金融时报周二的报道，最新调查显示，美国《通胀削减法案》和《芯片法案》旨在促进清洁技术和半导体供应链的发展，但在执行首年进展不顺，在已宣布的造价过亿美元的大项目中，近40%项目进度滞后或停摆。此前，美国总统拜登在2022年将《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》签署成为法律。

报道认为，这些项目延迟的主要原因包括市场状况恶化、需求放缓以及选举年政策缺乏确定性，导致相关企业改变计划。

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拜登政府在过去两年间通过一系列立法举措，大力支持半导体、清洁能源和电动汽车等产业的发展。在半导体领域，《芯片与科学法》提供了527亿美元补贴和税收减免；在电动汽车领域，《基础设施投资和就业法》和《通胀削减法》分别拨款150亿美元和7150亿美元，并提出到2030年建造50万个电动汽车充电桩的目标。

目前，美国出台的《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》吸引了大量投资，尤其是对电动汽车和电池制造业以及先进半导体制造业。这些激励措施导致私营部门在清洁能源领域的投资超过1100亿美元，并促使墨西哥取代中国成为美国最大的进口国或地区。

然而，尽管两大政策法案共同体现了美国政府在应对国内经济挑战和全球战略竞争中的多维度策略，但具体实施结果似乎仍然面临不小的挑战。

据《金融时报》对企业、美国地方和州政府采访以及对企业公告和财报分析，与上述法案相关的过亿美元大项目共114个，总投资2279亿美元，但其中总计投资约840亿美元的项目进度滞后两个月至数年，甚至无限期停摆。

报道提到，在受阻项目中，投资规模较大的包括意大利国家电力公司在俄克拉何马州的10亿美元太阳能板工厂；韩国LG新能源公司在亚利桑那州的23亿美元电池储存厂；美国锂业巨头雅宝在南卡罗来纳州的13亿美元锂精炼厂。

而美国半导体制造商Pallidus曾计划把公司总部从纽约搬到距雅宝在南卡罗来纳州开展制造业务。该项目总投资4.43亿美元，预计创造400多个工作岗位，原定2023年第三季度投入运营，但厂房迄今空置。

越来越多的事实表明，尽管美国制造业有庞大的政策计划支持，但实际执行过程中仍存在诸多困难。

除了显而易见的高昂的投资成本，政策（包括政府资金）的不确定性外，劳动力短缺是美国制造业回流的最大瓶颈之一。

从政策和宏观效应的角度来看，美国政府推动制造业回流旨在修正产业结构失衡，并调整全球价值链和产业分工布局。然而，劳动力市场的疲软可能使得这一过程更加困难，因为企业需要在更高的成本下寻找合适的工人来填补职位空缺。

虽然美国推动了包括《基础建设投资和就业法案》在内的措施，以及通过各种举措不断培训技术人才，但随着原材料价格波动、能源成本上升以及人工成本的增加等，美国制造业回流的成本压力进一步加大。

上个月，为了应对国内半导体生产劳动力的短缺，美国政府还启动了名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划（workforce partner alliance）,该计划资金将使用为新的美国国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元联邦资金中的一部分。美国国家半导体技术中心计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金，预算为50万~200万美元。据悉，这笔资金来自《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，其中就包括了NSTC。

有分析机构预测，在半导体领域，预计到2030年将有约6.7万名熟练工人缺口，占到了《芯片法案》预计创造的新工作岗位的58%。

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信息来源:ESM China