在当今天的电子行业市场里，大家都害怕买到非原厂原装的电子元器件，这个就需要好好辨别一下，电子元器件是不是原厂原装还是散新翻新货。散新货指的是翻新件或者是拆机件，亦或者是经过私自再加工的电子元器件，电子行业中一般都称之为散新货。在相同的价格中，除了是原厂原装的全新电子元器件外还有可能是假冒的电子元器件产品？所以这就需要从一些专业的角度来分辨哪些是原厂原装的新货或是翻新货/拆机件了，下面从以下几点进行分辨一下。

    1、首先我们要看芯片的表面是否有打磨过的痕迹，但凡打磨过的芯片表面都会有些细纹或是有以前丝印字的微痕，有些人为了掩盖原芯片上的原有丝印会在芯片表面处涂一层涂料，表面看起来就会有点发亮反光，毫无塑料的质感。(这些可用高陪放大镜看或是数位相机近拍可以看见)

    2、其次看物料丝印打字。（现在的芯片厂家绝大多数都是采用激光打字或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片的丝印字迹边沿会受到清洗剂的腐蚀或是直接打磨，在重新打印丝印后使得丝印字体模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或表面太过光滑显眼。）

    3、看物料引脚。（凡太过光亮的镀锡引脚必可能为翻新货，原厂原装正品的集成IC引脚绝大多数都是应用银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不会有有氧化痕迹，其次DIP插件的引脚不应许有擦花的痕迹，即使是有也是再次包装才会引起的擦痕也应该是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。）

    4、看物料的生产周期与封装厂记号。（原厂原装的电子元器件记号应该一致的且跟生产时间/周期与物料器件品相相符，而翻新货的记号相对比较混乱，生产周期与芯片虽然正面记号会一致，但有时候会出现不合理的周期，物料底面的记号也会很混乱这就说明物料器件是翻新货。）

    5、检测物料的厚度与物料边沿是否有毛刺。（很多翻新物料为了去掉原芯片丝印，必须打磨较深，整体物料器件的厚度会小于正常尺寸，但不对比或是不用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但是有一个变通的识破之法，就是看物料器件的正面边沿。因为塑封器件注塑成型后须要脱模，所以物料器件的边沿角会呈圆形（即为R角），在重新打磨加工的时候很容易会将此圆角磨成直角，是故物料器件的正面边沿一旦是为直角的，就可以判定为是打磨翻新货。）

    6、看物料器件的定位孔。（观察是否是原厂原装货的定位孔是否一致，翻新货的定位孔有些会深浅不一或者是直接打磨平，有的时候如果仔细看，会看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还是要仔细观察分辨，现在有的造假仿冒工艺水平较高，在采购过程中还是要特别的慎重的。）

    除以上观点之外，还有就是看是否有原装的外包装物，包括标识内外一致的原厂纸盒、防静电袋等等，实际工作中辨别应用多法齐用，如有一处存在问题则可认定物料器件的质量。

日期：2024年10月14日