台官员称，台积电计划在欧洲规划多座晶圆厂

如今，台积电在欧洲的首座晶圆厂已于德国德累斯顿动工建。一位中国台湾官员接受彭博电视访问时表示，台积电已经开始在德国德勒斯登兴建第一座晶圆厂，英伟达和AMD在内的AI芯片市场将是最重要部分，其他具有替代设计的半导体公司也可能为台积电提供机会。

该官员表示，“也许他们也可以在欧洲市场开展业务，因此台积电正在寻找这点来规划接下来的几座晶圆厂”。不过，他并未说明台积电在欧洲的扩张时间表。

当然，该外媒也报道指出，台积电方面对此回复表示，公司仍专注于现在的全球扩张项目，目前没有新投资计划。

台积电德国德勒斯登晶圆厂近况

资料显示，台积电在德国德勒斯登的晶圆厂，是其首个位于欧洲的芯片制造工厂。该工厂名为European Semiconductor Manufacturing Company(欧洲半导体制造公司，以下简称“ESMC”)，由台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资而成，其中台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%。

ESMC基于欧盟《芯片法案》框架进行规划，其总投资额预计超过100亿欧元(约合773亿元人民币)，预计将于2027年底开始量产。ESMC将采用台积电的28/22纳米CMOS及16/12 FinFET制程技术，初期月产能约为4万片12英寸晶圆。这个新工厂将有助于加强欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

据了解，台积电在德国设厂的计划是为了满足客户对车用芯片的需求。ESMC工厂的位置靠近博世工厂和英飞凌工厂，将有助于台积电深化与这些客户的关系，并扩展其在车用电子市场的业务。

台积电德国工厂(ESMC)已经在 2024年8月20日在当地举行了“动土典礼”，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂高达50亿欧元(约合386亿人民币)的补贴，该笔补贴金额接近项目总投资的一半。

信息来源:ESM China

日期：2024年10月16日