近日，半导体行业协会（SEMI）在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称，全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后，今年跌幅将显著收窄，仅下跌2.4%。

据SEMI的预测，2024年全球硅晶圆出货将下降2.4%至121.74亿平方英寸（MSI）。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸（MSI）。 

在人工智能（AI）和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027年全球硅晶圆出货量有望达到创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI)，超越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。

信息来源:ESM China

日期：2024年10月25日