英特尔计划，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前，相关规划和建设工作已经启动。

英特尔宣布扩容成都封测基地

英特尔微信公众号2024年10月28日发文

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的“英特尔客户解决方案中心”将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴，为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

对此，英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长王锐评价说，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。

英特尔全球最大的芯片封测中心之一

据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

据悉，英特尔成都封装测试基地位于成都高新综合保税区。2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在2007年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

英特尔方面表示，成都基地将秉承可持续发展的核心理念，致力于推动绿色运营，提升本土供应链的效率，并积极投身于社区建设和志愿服务活动。

信息来源:ESM China

日期：2024年10月29日