国际电子商情1日讯 天风国际分析师郭明錤周四在社交媒体平台X（原Twitter）发文称：“在2025年下半年的新产品中，苹果计划使用自己的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规格。”

郭明錤指出，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片。出于降低成本以及增强其生态系统整合优势的考虑，预计苹果会在三年内将几乎所有产品都转向采用自研Wi-Fi芯片。最新的预测是，苹果自研的Wi-Fi芯片有望在iPhone 17 Pro上首次亮相。

据了解，Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术，相较于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，这使得它在实时应用如在线游戏、视频会议和自动驾驶等领域具有巨大的潜力。同时，Wi-Fi 7引入了诸如320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU等新技术，进一步提升了性能。

苹果自研多年的5G基带芯片明年也即将商用，预计明年发布的iPhone SE 4和iPhone 17 Air将首次搭载苹果自研的5G基带芯片。

一直以来，苹果就努力尝试自研芯片，不仅可以提升产品的性能和竞争力，还可以增强其在供应链管理和成本控制方面的议价能力。苹果不仅在消费电子产品中使用自研芯片，还在基带芯片领域展开自研工作。苹果公司已经在自研Wi-Fi芯片项目上投入了大量资金，并且该项目已经开发多年。

虽然目前尚不清楚苹果设计的Wi-Fi芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的依赖。

据研究机构Wolfe Research的分析师Chris Caso此前发布的研究报告，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中全面导入自研的5G基带芯片。预计这将导致苹果对高通的营收贡献同比减少35%，并在2026年再度减少35%。

信息来源:ESM China

日期：2024年11月2日