国际电子商情7日讯 综合媒体报道，三星电子作为削减成本努力的一部分，近期正在对其半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整。这家韩国科技巨头正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备，这标志着三星在全球市场上策略调整的开始。

报道称，预计出售会在2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备，这些设备是从西安工厂产线上淘汰下来的。三星电子从去年起就致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。通常情况下，三星电子的旧制程设备会流入二手半导体设备市场进行回收，而主要需求来源则是中国。

但问题在于，三星电子尚未出售不受美国制裁的设备。

三星电子一位官员就出售中国工厂设备一事表示，“我们对此事没有官方立场。”

尽管三星电子避免对此做出官方解释，但业界普遍认为，这家韩国科技巨头预计将采取尽可能谨慎的措施，以从美国政府获得VEU（验证最终用户）身份。VEU是一种综合许可制度，允许事先获得批准的公司出口和进口指定项目，无需单独的许可程序和有效期。

有业者认为，三星电子这一决策与芯片代工市场的竞争日益激烈，以及中国竞争对手的崛起有关。该公司代工业务Q3录得高达1万亿韩元的亏损。为了优化资源配置，三星电子决定出售部分旧设备和产线，以此减少不必要的开支，并提升盈利能力。

朝鲜日报早些时候的报道就提到，由于其代工业务在Q3巨额亏损，三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。知情人士指出，三星电子已关闭了平泽2号线（P2）和3号线（P3）超过30%的4nm、5nm和7nm晶圆代工生产线，并计划在年底前将停产范围扩大到50%左右。该公司打算在监控客户订单的同时逐步停止运营。

三星电子的这一决策不仅是对内部成本结构的优化，也是对全球半导体供应链变化的响应。随着中国大陆厂商的崛起，三星电子在全球市场上的策略调整将对整个行业产生深远影响。

信息来源:ESM China

日期：2024年11月8日