这一计划预计将在2024年11月22日由内阁批准，是日本政府综合经济方案的重要组成部分，预计经济影响总额将达到近160万亿日元。

在过去三年中，日本已经投入约4万亿日元用于半导体行业的振兴，其中9200亿日元专门用于支持Rapidus公司。Rapidus是由丰田汽车、索尼集团等8家日本领先企业共同投资约730亿日元设立的高端芯片企业，专注于自动驾驶和人工智能等应用领域的下一代半导体的大规模生产。Rapidus的目标是追上台积电与英特尔等领先者，并缩短多达20年的技术落差。然而，要实现2纳米芯片目标，Rapidus公司内部评估至少需要5万亿日元。日本政府此次推出的10万亿日元计划，将对Rapidus公司未来量产资金的获取提供重大利好。

除了扶持本土高端芯片企业之外，日本也在积极引进台积电投资建厂，以提升本土的芯片供给稳定性。日本政府已经对台积电在熊本县建设的半导体工厂提供总额约4760亿日元的补贴，并计划未来继续对台积电二、三期工厂提供政策补贴。

在长期目标和基础设施建设上，日本政府设定了到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍的目标，并计划在未来十年内官民双方共计投资12万亿日元用于半导体等大规模生产基地的建设。通过这些措施，日本政府希望在确保芯片稳定供应的同时，改善国内生产基地的环境，挽回其在半导体行业的核心地位，并缩小与国际领先技术水平的差距。

这一战略性的投资计划不仅将为日本本土芯片制造商提供强有力的支持，也将对全球半导体供应链产生深远影响。日本政府的这一举措，展现了其在全球芯片产业竞争中的决心和雄心，力图在未来技术革命中占据一席之地。

值得一提的是，韩国近期也有类似的投资计划。

作为全球芯片产业的重要参与者，韩国政府计划在未来几年内投资数十亿美元，以支持其国内的半导体产业，特别是在先进制程技术和芯片制造能力方面。韩国的这一举措旨在保持其在全球芯片供应链中的关键地位，并应对来自其他国家，尤其是日本的竞争压力。

预计随着日韩两国的投资计划实施，全球芯片产业将迎来新一轮投资热潮，这可能会推动两国芯片产业的发展，并引发全球范围内的投资竞赛，进一步加剧国际竞争。

信息来源:ESM China

日期：2024年11月13日