株式会社村田制作所开发出了用于汽车的高可靠性用途上的本公司最小尺寸0603尺寸(1.6×0.8mm)的3端子多层陶瓷电容器(NFM18HC系列)，目标主要是被ADAS*1、自动驾驶的预防安全系统等采用。本商品的样本已经出厂，2017年4月将开始量产。

处理器的电源电路使用去耦电容器来降低阻抗，以此抑制电源电压的变动使之稳定。处理器的处理速度（工作频率）越高就越要求在更大范围的频带抑制阻抗。3端子多层陶瓷电容器比普通2端子的多层陶瓷电容器ESL*2更小，所以能以更少的部件个数来降低高频带的阻抗。我们发挥此项特长，主要在安装了高处理速度处理器的、要求小型化、高密度化的智能手机等领域扩大该产品的使用。近年来，因为ADAS、自动驾驶的预防安全系统和IVI*3等车载设备的高功能化、多功能化取得了进展，产生了对处理器高性能化和设备小型化的要求，汽车市场也开始采用3端子多层陶瓷电容器。本商品作为适用于汽车的高可靠性用途的3端子多层陶瓷电容器，实现了本公司的最小尺寸1.6×0.8mm（既有产品为2.0×1.2mm），将为车载设备的进一步小型化、高密度化做出贡献。